Tag 1 – Basiswissen über Steckverbinder

• Kategorisierung von Steckverbindern. Grundlegendes über Kontaktformen, Bauarten, Anschlusstechniken im Hinblick auf die jeweiligen Anwendungsanforderungen.
• Kontaktphysik unter Berücksichtigung des Kontaktaufbaus. Die Holm-Hertz Theorie im Kontaktpunkt und die daraus resultierenden Konsequenzen für Kontaktoberflächen, –normalkraft, –widerstand, –ziehkraft und –zuverlässigkeit.
• Korrosion und Lebensdauer beeinflussen einander. Das Langzeitverhalten kann im Zeitraffer durch Schadgastests simuliert werden. Aber Umgebungseinflüssen wie Temperatur, Schock, Vibration und Steckzyklen sind ebenfalls lebensdauerbegrenzend.
• Produktspezifikation und Test sind Grundlage und Beweis für die Zuverlässigkeit des Steckverbinders. Leider sind die internationalen Testverfahren nur bedingt vergleichbar. Strombelastbarkeit, Kontaktwiderstand und Spannungsfestigkeit müssen im Detail verglichen werden. Der Anwender sollte seine eigene Produktspezifikation schreiben können und wissen, wo er die Tests durchführen kann.
• Die Studie eines Direktsteckverbinders umfasst alle Gesichtspunkte und Auswahlkriterien, die der Steckverbinderentwickler durchlaufen muss. Von der Materialauswahl über die Testverfahren bis zur Definition des Inspektionsplanes für die Steckverbinderfertigung.

Tag 2 – Steckverbinder für spezielle Anwendungen

• Backplaneverbinder und Datenraten dieser Verbinder sind die Grundlage für die weltweite Digitalisierung. Diese Steckverbinder für Einschubsysteme haben die höchste Kontaktdichte, transportieren höchste Datenraten und werden mit voreilenden Hot-Swap Kontakten, integrierten Führungsstiften und Hochstrommodulen angeboten.
  Eine Entscheidung für ein System geschieht oft für viele Gerätegenerationen von Rechnern, Routern oder Switches. Dazu ist es erforderlich, die Historie sowie die mechanischen Basismaße der Aufbausysteme zu kennen. Das Wissen über differentielle Signalübertragung, Signalintegrität, Impedanz, Dämpfung und Nebensprechen sowie das daraus resultierende S2N Verständnis hilft auch den Aufbau der Einschub- und Rückwandleiterplatten besser zu entwickeln und Simulationen mit S-Parametern durchzuführen.
• Industrieverbinder und Umweltanforderungen müssen aufeinander abgestimmt sein. Dabei greift die IEC 60664-1 mit Richtlinien für Überspannung, daraus resultierender Stoßspannung dem Verschmutzungsgrad mit den notwendigen Luft- und Kriechstrecken genauso, wie die IP-Schutzarten nach EN60529. Eine große Auswahl von Industrieverbindern mit Konzepten zum Systemgedanken rundet dieses Kapitel ab.
• Hohe Datenraten im Automobil sind im Zuge der Entwicklung vom Assistiertes Fahren bis zum Fahrerlosen Fahren nicht mehr wegzudenken. Ultraschallsensoren, Stereo Kameras, Distanz Radar und Kontur Lidar generieren immense Datenmenge, welche im Automobil übertragen und verarbeitet werden müssen und (später) im 5G Netz wischen den Fahrzeugen und der Infrastruktur ausgetauscht werden. Hierzu sind Steckverbindungen nötig, die den bekannten harten Anforderungen bei Temperatur, Vibration und Umwelt widerstehen, aber gleichzeitig höchste Datenraten übertragen können. Derartige Steckverbinder werden im automatisierten Farming schon eingesetzt.
• Hochstromanforderungen im Automobil haben sich in der E-Mobilität schon durchgesetzt. Dabei ist die Steckverbindung innerhalb der Li-Io-Batterie genauso wichtig wie zwischen den Systemen. Derartige Verbinder sind häufig für die Anwendung modifizierte, existierende Standardkontakte in neuer „Verpackung“. Den Lieferanten für den besten Standardkontakt zu finden und dann eine enge Zusammenarbeit mit diesem zu meistern ist die Aufgabe des Anwenders.
• Edle und unedle Kontaktoberflächen werden heutzutage sogar in identischen Bauformen angeboten. Der Hersteller empfiehlt nur auf die gleichen Oberflächen zu Stecken. Aber kann man im Einzelfall auch mischen? Inwieweit dies möglich ist und was die Risiken sind zeigt diese Bonusvortrag auf.