Leiterplatten für KFZ- und EMobilität

Leiterplatten für KFZ- und EMobilität

Mit Leiterplatten-Technologie zur Konstruktion elektronischer Produkte zur Automatisierung von (Kraft-) Fahrzeugen

Die Integration elektrischer Funktionen und Geräte in Kraftfahrzeuge ist die Voraussetzung für die heutigen Visionen einer nachhaltigen Elektromobilität.

Eine Hauptaufgabe ist die Vernetzung der Teilkomponenten innerhalb des Fahrzeuges über Bussysteme wie dem CAN-Bus oder über Funk.
Die E-Mobilität konzentriert sich jedoch nicht nur auf Kraftfahrzeuge. Der Austausch von Informationen zwischen elektronischen Baugruppen und die Interpretation durch MCU- oder CPU-gesteuerte Controllerboards soll es Fahrzeugen aller Art, Robotern und Maschinen ermöglichen, autonom zu handeln. Der kommunikative Aufwand eines Fahrzeuges mit seiner dreidimensionalen Umwelt ist jedoch ausgesprochen komplex. Audio-, Video- und Radarinformationen müssen erkannt und bewertet werden, damit die angemessene Reaktion eines Fahrzeuges ausgelöst werden kann. Die Möglichkeiten der Leiterplattentechnologie bestimmen die Freiräume bei der Konstruktion von CAD-Layouts und die langfristige, zuverlässige Funktion von Baugruppen für die KFZ- und E-Mobilität.
Die Leiterplattentechnologie steht im Zentrum, ist aber verknüpft mit der Konstruktion des CAD-Layoutes und der Produktion von Baugruppen.

Zielgruppe

Die Konstrukteure elektronischer Schaltungen und die CAD-Designer und CAD-Designerinnen lernen die Zusammenhänge zwischen der virtuellen CAD-Konstruktion und der Auswirkung auf die reale Produktion und Funktion von elektronischen Geräten kennen. Das Seminar fördert damit auch das partnerschaftliche Miteinander auf der Linie „CAD – CAM – Leiterplatte – Baugruppe“. Die Themen sind ebenso interessant für alle Entscheidungsträger im Bereich Design und Leiterplatte, deren Aufgabe es ist, das Produkt „Baugruppe“ führend und beratend zu begleiten.

Ziele
Das Seminar „Leiterplatten für KFZ- und EMobilität“ erläutert anschaulich die Leiterplattentechnologie und ihren bestimmenden Einfluss auf die Konzeptionierung einer Baugruppe.
Zielgruppe

Die Konstrukteure elektronischer Schaltungen und die CAD-Designer und CAD-Designerinnen lernen die Zusammenhänge zwischen der virtuellen CAD-Konstruktion und der Auswirkung auf die reale Produktion und Funktion von elektronischen Geräten kennen. Das Seminar fördert damit auch das partnerschaftliche Miteinander auf der Linie „CAD – CAM – Leiterplatte – Baugruppe“. Die Themen sind ebenso interessant für alle Entscheidungsträger im Bereich Design und Leiterplatte, deren Aufgabe es ist, das Produkt „Baugruppe“ führend und beratend zu begleiten.

Agenda

1. Tag

  • Historische Elektronische Systeme
  • Fachbegriffe zum CAD-Layout, zur Leiterplatte und Baugruppe
  • CAD-Design, Datenbanken, Bibliothek, Schaltplansymbole, Bauformen, Footprint
  • Geometrien für THT, SMT, Padstacks, dk-Vias, BlindVias, BuriedVias, THT-Bohrungen
  • Montagestrategien für THT, SMT, Einpressen, Bonden
  • Leiterplattenklassen, starr, flexible, starrflexibel
  • Basismaterial, Prepregs, Kupferfolien, Glasgewebe, FR4, Chemische Stoffgruppen
  • Elementare Designregeln
  • Bohrungen, Bohrklassen, AspectRatio, dk-Bohrungen, BuriedVia, BlindVia, NDK
  • Standardtoleranz, Auslenkung, Bohrerverlauf, Nullreferenz, Toleranzraum
  • Sicherheitsabstand, Minimaler Restring, Paddurchmesser
  • Kontaktieren, Vormetallisieren, Nachverstärken, Schichtdicke
  • Leiterbild belichten, Ätzen, Fotoresist, Metallresist, Ätzverlust
  • Querschnittsprofil und TangensAlpha, Trapezkörper, Definition, Ätzfuß, Werte
  • Funktionsfläche, Kupferdicke, Ätzwinkel, Unterätzung, CAD-Bibliotheksdefinition
  • Endoberflächen, OSP, Hot Air Leveling, Chemisch-Nickel-Gold, Zinn, Silber
  • Verpressen, Anlagentechnik, Preßprofile, Delamination
  • Lötstopdruck, Designregel, flexibler Lötstoplack, Coverlay, Flexlack
  • Bestückungsdruck, Abziehlack, Viadruck, Carbondruck
  • Kontur fräsen, ritzen, Optionen, Designregel, perforieren, Nutzenstege
  • Nutzfläche, Nutzen, Produktionszuschnitt
  • Dokumentation, CAM, Bohrplan, Tool-Liste, Herstellerkennung, Fertigungsdatum
  • Spezifikation Leiterplatten und Baugruppen
  • Filesyntax, Filesyntax (Extensions für Leiterbilder, Drucke, Logistik, Bohrungen)
  • Datenausgabe, Koordinateninformationen, m.n-Format, Interpolation, Regeln
  • Datenformat, Filesyntax Excellon, Gerber, Grundstruktur, Parameter, File-Inhalt

2. Tag

  • Multilayersysteme, allgemeine Bauvarianten, Lagenkonstruktionen, es, ds, Multilayer
  • Multilayerbauklassen, innenliegende/ außenliegende Kerne, sequentieller Aufbau
  • Multilayerbautypen, Aufbau, Multilayerdokumentation, Tg, Td, CTE, CAD, Physik, SI
  • Dokumentation von flexiblen Baugruppen
  • Zerstörungsfreie Prüfung des Lagenaufbaus, Treppencoupon
  • Entwärmung und Strom, Dickkupfer, Kupferinlay, Aluminiumträger, IMS-Leiterplatten
  • Signalgeschwindigkeit, Physik, Leiterplattentechnologie, Basismaterial, Permittivität
  • Kritische Leiterbahnlänge, Logikfamilien, Signalintegrität, Propagation Delay
  • Highspeed, Powerintegrität, Signalintegrität, EMV, Standards für Baugruppen
  • Powerplane, Schlitze, Befestigungen, Geometrie, Wärmefalle, Isolation, Mittenabstand
  • Impedanz, Nomenklatur, Physik, typische Impedanzwerte, Funktionsmoduln
  • Impedanzmoduln, Single Ended Stripline, Embedded, Differential Stripline
  • DFM-Vorgaben für das CAD-System
  • Impedanz des Stromversorgungssystems, Multipowersystem, Kondensatorgruppe
  • Kosten, Zuschläge zur Basiskalkulation, Materialkosten (8-Lagen Multilayer)
  • Sonderanwendungen, Bestückung auf der Kantenfläche, und auf Höhenniveaus
  • Gedruckte Schaltungen, flüssigkeitsgekühlte Leiterplatten, Embedded
  • Chemische Prozesse in der Leiterplattenfertigung
  • Richtlinien und Gesetze, Entsorgung elektronischer Baugruppen, IPC, RoHS, WEEE
  • UL-Zertifizierung von Baugruppen
  • Baugruppenproduktion, IoT, Industrie 4.0, Big Data
  • Bestückungslinie, Baugruppenproduktion, Tombstoning, Torsion
  • Bestückungsdruck als Risikofaktor, Bestückungsrisiken bei BGAs
  • Normen + Richtlinien, VDI-VDE, Perfag, DIN EN, FED 22-02, IPC, IEC
  • Staatliche Normungsinstitutionen, Lieferbedingungen für Leiterplatten
  • Risiken und Nebenwirkungen, Fährunglück, LKW-Unfall, personalisierte Elektronik
Referenten
Arnold
Wiemers

Arnold Wiemers ist seit 2009 Teilhaber und Technischer Direktor der LA-LeiterplattenAkademie GmbH und hat durch seine Fachveröffentlichungen zum Thema „Leiterplattentechnologie“ einen hohen Bekanntheitsgrad in diesem Bereich erlangt. Sein umfangreiches Wissen basiert unter anderem auf seiner mehr als 20-jährigen Erfahrung als freier Softwareentwickler insbesondere im Bereich der Leiterplatte und seinen verschiedenen Tätigkeiten in den Fachbereichen CAD und CAM bei der ILFA GmbH in Hannover.

Organisation
Seminarnummer
1081
Teilnahmegebühr
1.290 € zzgl. MwSt.

In der Teilnahmegebühr sind die Seminarunterlagen sowie ein Teilnahmezertifikat enthalten.
Rabattregelung: Wenn Sie gleichzeitig zwei oder mehr Anmeldungen vornehmen, erhalten Sie ab der zweiten Buchung 10 % Rabatt auf den Seminarpreis.

Optimale Gruppengröße

Um ein optimales Lernergebnis zu erzielen und den Austausch zwischen Referent und Seminarteilnehmern sowie den Teilnehmern untereinander zu gewährleisten, beträgt die maximale Teilnehmerzahl für dieses Seminar 12 Personen.

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Ina Meyer, Projektmanagerin Vogel Akademie
Ina Meyer, Projektmanagerin Vogel Akademie
Teilnahmegebühr
1290 € zzg. MwSt.
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1.290 € zzgl. MwSt.